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激光陶瓷切割与激光打陶瓷
2025-01-20IP属地 亚太地区1

激光陶瓷切割和激光打陶瓷都是利用激光技术处理陶瓷材料的方法,但它们的应用和目的有所不同。

1、激光陶瓷切割:

定义激光陶瓷切割是指利用高功率激光束对陶瓷材料进行精确切割的一种工艺。

原理通过激光束的高能量密度,使陶瓷材料局部迅速加热至熔点或更高,结合机械应力实现材料的分离和切割。

陶瓷激光划线

特点精度高、切割速度快、热影响区小,可以实现对复杂形状陶瓷的精确切割。

应用广泛应用于陶瓷工业、艺术品制作、建筑等领域。

2、激光打陶瓷(通常指的是激光喷码陶瓷或激光打印陶瓷):

定义激光打陶瓷是指利用激光技术在陶瓷表面形成标记或图案的一种工艺。

原理通过激光束在陶瓷表面形成烧蚀、刻蚀或化学反应,从而在表面形成可见的标记或图案。

陶瓷激光划线

特点非接触性加工、高精度、持久性强。

应用主要用于陶瓷产品的标识、防伪、装饰等方面。

简而言之,激光陶瓷切割主要是为了切割陶瓷材料,而激光打陶瓷则主要是为了在陶瓷表面形成标记或图案,两者都利用了激光技术,但应用范围和目的有所不同。

信息仅供参考,如需了解更多关于这两种工艺的信息,可以查阅相关资料,或咨询相关领域的专业人士。